半導體含氟廢水成分復雜、污染物濃度高，是工業廢水處理中的難點領域。其治理挑戰主要來自三個方面：一是氟濃度高（通常200-2000mg/L）且存在穩定的氟硅酸、氟硼酸等絡合物；二是廢水鹽分極高（電導率常＞10mS/cm），氯離子、硫酸根等干擾離子濃度大；三是水質波動顯著，傳統工藝難以穩定達標。

常用方法及局限性

鈣鹽沉淀法：
投加石灰生成氟化鈣沉淀，成本較低但缺陷明顯：出水氟濃度通常僅能降至15-20mg/L，遠高于《電子工業水污染物排放標準》（GB 39731-2020）規定的5-6mg/L限值；產生的污泥含水率高、處置難，且易包裹未反應藥劑造成浪費。

吸附法：
采用活性氧化鋁或骨炭吸附，可將氟濃度降至較低水平，但吸附容量有限，需頻繁再生，高鹽分環境下吸附效率急劇下降，運行成本高昂。

反滲透膜法：
雖能深度除氟，但進水要求嚴格，需復雜預處理；高鹽分與氟化物易造成膜污染和結垢，維修更換成本高。

環瑞深度除氟劑的創新突破

針對上述痛點，環瑞深度除氟劑通過材料創新與工藝優化，實現了半導體含氟廢水的高效深度處理：

? 穩定高效達標
出水氟濃度穩定＜0.5mg/L，優于國家標準。

? 污泥減量與成本優化
污泥產量減少30-50%，且絮體密實易脫水，大幅降低運營成本和處置負擔。

? 反應時間迅速

反應時間僅需10-15分鐘，便可完全反應

?8款產品，適配多類行業

環瑞除氟劑共有8款產品，能夠適配不同行業的廢水類型，如光伏、半導體、煤礦、化工、玻璃等多類行業，實現專水專治。

實際案例顯示，某晶圓制造廠采用環瑞除氟劑后，氟化物從進水20mg/L穩定降至0.5mg/L以下，噸水處理成本降低30%以上，實現了穩定達標與經濟效益的統一。

環瑞除氟劑以其精準除氟、抗干擾性強和綜合成本低的優勢，正成為半導體企業實現含氟廢水達標排放的首選技術方案。